我們常說(shuō)攝像頭模組應(yīng)用廣泛,那都有那些行業(yè)使用攝像頭模塊,如普道路監(jiān)控、家庭監(jiān)控、通醫(yī)療、ATM機(jī)和精密設(shè)備手機(jī)模組攝像頭等。而攝像頭模組可以說(shuō)是最基本的監(jiān)控部件,也可以稱為無(wú)外殼的監(jiān)控?cái)z像頭。
攝像頭模組由PCB板、鏡頭、支架和濾光片、DSP(用于CCD)、傳感器等部件組成。 隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn),焊點(diǎn)之間的距離越來(lái)越小,焊點(diǎn)也越來(lái)越多。攝像頭模組的焊接由于焊接過(guò)程中的溫度和飛濺殘留問(wèn)題越來(lái)越尖銳,因此對(duì)生產(chǎn)線的精度要求將更加嚴(yán)格。同時(shí)對(duì)現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出了挑戰(zhàn)。
現(xiàn)有手機(jī)攝像頭焊接采用烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵的方法,通過(guò)送錫絲焊接焊點(diǎn)。烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵焊接效率低,良品率低,而烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵采用接觸焊接,會(huì)燒壞焊點(diǎn)周圍的黑色塑料,影響產(chǎn)品質(zhì)量。
攝像頭模組激光焊接方案推薦:
針對(duì)傳統(tǒng)烙鐵焊接或手工焊接技術(shù)的缺陷,由力自動(dòng)化提供手機(jī)攝像頭激光焊接解決方案。 0.1mm面積用于錫球焊接,可避免直接焊接時(shí)燒毀PCB基板和焊點(diǎn)周圍的塑料,提高產(chǎn)品質(zhì)量、焊接效率和良率??赏昝缿?yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工,在手機(jī)攝像頭核心部件的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。
如今,攝像頭模組行業(yè)具有投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)。攝像頭模組的主要原材料是光學(xué)鏡頭、CMOS圖像傳感器芯片、音圈馬達(dá),以及其他輔助原材料,如紅外濾光片、底座、無(wú)源元件、基板、軟板等。攝像頭模組廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。目前,智能手機(jī)是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái),智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將是攝像頭模組的主要增量市場(chǎng)。